一年前くらいに旧車用ライトリレーの代わりに半導体を使ったヘッドライトブースターを設計したが、基板を起こす段になってそう言えばなんで、C1は必要だったけ？なんでゲートにトランジスタを入れたんだっけ？とすっかり忘れてしまい、再度勉強し直した。
基本設計回路はトビラの図の通り
回路は教科書的なつくりになっているはずだ。
この回路は1回路分、RRでもヘッドライトバルブはH4なので実質の回路は2回路分になる。
今は如何に小さく出来るか基板のレアウトに悩み中。センスが良くないのがバレてしまいます。
ちなみにC1をいれていたのは突入電流を抑えるためで、ゲート部分にトランジスタを入れるのはMOSFETを電気的に正しく制御するため。
いろいろ調べていくうちに相手が電球であればC1は入れる必要はなく、車載ということで一応MOSFET側の保護対策を入れている。電源逆接防止も考えたが部品点数が多くなるので今回は割愛。
結局、使用するMOSFETに合わせ、かつデジトラを使ってトランジスタ周りの抵抗を減らした回路は以下の通り。D1はMOSFET保護なので要らないといえば要らないが取りあえず付けた。
最初に作った時とトータルの部品点数は変わってないのだがリレーサイズの基板レイアウトに困ってる。デザインセンスが言うまでもなく悪いなぁと思います。
基板以外は100円くらいの部品代ですから表面実装部品で作ってしまい、プレゼント企画にでもしようかと思ってます。基板レイアウトが出来たら溜め込んでいた基板を発注します。
ロックアップクラッチを付けて走った感想。うむ？？違いは分からない。
ただ、クラッチが軽くなったおかげでクラッチミートの感覚がずれ。
そっちの感覚調整に手間取っています。その他の問題も。。
再度、師匠に相談してから、またクラッチ周りは変更するかもしれません。
忘れてはいなけど、ランツァの整備も同時に進行中
有名なマリオチャンバーを外してたが、ランツァの整備性の悪さをすっかり忘れていた。朝の10時に作業を開始始して、途中昼食を入れて終わったのは15時半、日差しがとても強くて焦げた感じがする。
ランツァは整備性がスゴぶる悪いのだ。フランジを取り外す際、隙間がなくて通常の工具が入らない。当時は、航空機用の極肉薄のソケットを買って取付たがその工具はたぶん、どこかに大事にしまっていてとっくに存在さえも忘れていた。外す時に12ｍｍの通常工具が入らなくて暫くどうやって取り付けたか悩んでやっと回答を得たくらいだった。
仕方がないので昼食を取りながら、知恵と勇気と適当さを注入したお手製工具を使ってなんとか取り外した。だって、こんな感じだよ。道路に寝っ転がって撮影。
ゴミが入らないように段ボールで軽く蓋をしておいた。
マジでこの頃のヤマハの設計は阿呆としか言えないよね。
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